| 產(chǎn)業(yè)鏈：華為突然拋出麒麟處理器大單搶占產(chǎn)能 蘋果被動 |
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（來源：硅谷分析）8月12日消息，據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新稱，華為突然拋出了大量的訂單給合作的芯片廠商，而臺積電、大立光等正在全力以赴加班加點(diǎn)趕工這些訂單。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，華為此舉是為了給即將推出的麒麟處理器搶占到更多的產(chǎn)能，面臨目前外界復(fù)雜多變的多變的情況，他們不得不提前下手，畢竟如果處理器供應(yīng)商出現(xiàn)了問題，自家的高端旗艦機(jī)也會受到很大的拖累。
麒麟新旗艦處理器蓄勢待發(fā)
從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看，此次華為主要是為自家新麒麟處理器下單，同時還有5G基帶，其都會基于臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，同時相匹配的下游芯片封裝廠商，也都把大量的產(chǎn)能留給了華為。
今天早些時候，據(jù)俄羅斯媒體報道稱，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件總裁王成祿接受其采訪時表示，華為海思在下月有大動作，將發(fā)布全球首款商用的7nm+移動處理器，其名稱或?yàn)轺梓?90，并且自家的Mate30系列會首發(fā)。
跟去年一樣，今年華為也會在德國IFA大會上有所行動，而他們要發(fā)布的新處理器麒麟990將會領(lǐng)先蘋果，成為全球最先商用的7nm+工藝的廠商，而蘋果的A13將和華為一樣，都是選擇臺積電來代工，新的處理器也都是使用后者的新7nm工藝技術(shù)。
跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強(qiáng)大的同時能耗更低。），有了這個新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蘋果高度重合
除了今年外界環(huán)境復(fù)雜多變的因素外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出，華為放出這么多訂單，也是為了搶占更多的產(chǎn)能，因?yàn)樗麄兏O果的不少供應(yīng)商都是高度重合的，比如大立光除了給蘋果供應(yīng)鏡頭外，還是華為的主要供應(yīng)商。
更關(guān)鍵的是，華為旗艦要發(fā)布的麒麟990，采用的臺積電新7nm工藝技術(shù)，蘋果新一代iPhone中的A13也會使用，由于新的生產(chǎn)線良品率還不高，所以前期產(chǎn)能就很緊張，如果不提前拋出訂單的話，那么被競爭對手搶去，就讓一系列新機(jī)陷入被動。
余承東之前表示，今年華為手機(jī)出貨量完成2.4億臺沒有問題，在這個龐大量的基礎(chǔ)上，他們還在著重提高旗下中高端手機(jī)的占比，而這部分手機(jī)基本都是使用麒麟處理器，所以隨著銷量的走高，華為也必須要提前準(zhǔn)備訂單，來刺激供應(yīng)鏈對他們的重視程度。
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