2000年至今，太陽能和集成電路硅材料的加工完成了從早期的金剛石內圓鋸切向多線切割的升級換代，多線切割也在向硅片更大更薄，割縫更窄，表面質量要求越來越高的方向發展。
   
    　　多線切割從進入大陸地區，碳化硅類耗材已經從JIS#800過渡到JIS#2000，碳化硅類耗材也有最初的使用一次發展到今天的重復使用6次以上，隨著太陽能級硅材料投資規模的擴大，硅材料的價格持續下降，終端太陽能的組件產品也只有選擇更低的售價才能與核能、風能、生物質能等新能源形成價格優勢。
   
    　　多線切割的耗材要重