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| BT－511Sliver stripper是一種應用半導體引線框架生產中為除去漏鍍或側漏的流程上，使用在銅材料、鍍鎳層、鐵材料、鎳合金材料基體上電解退鍍銀層，不傷底材.廣泛應用在高速卷鍍（reel to rell），重復式壓鍍（step to repeat）、覆銅板PCB印刷、電鍍（Electroplating）、 化學鍍（Electroless）銀退鍍。 特點及優點（Characteristics）： 1、 有效地把電鍍銀層（正面或背面、凹面或凸面）脫凈。 2、 具備良好的穩定性。 3、 不傷底材及其它鍍層。 4、 壽命長，溶液易控制，操作范圍廣泛。 配槽程序（以配100L為例）： 1、 在藥水槽里加入80L（即80Kg）純水，并開始循環過濾。 2、 再加入BT－511Sliver Stripper：15L，并充分攪拌使之混勻。 3、 再加氰化鉀或氰化鈉3Kg，攪拌至完全溶解。 4、 最后加純水調整至操作水位。 ※運 輸： 廣東地區可快遞代收款，超過500KG可送貨；江浙滬都可以從上海辦事處發貨-上海辦事處的電話：021-62962058 13671639222（尤先生）；其他省市可視情況發快遞或貨運。 ※包 裝：25KG/桶 1桶起訂 其他相關產品：電解金銀機、脫金粉、脫金水、鋅絲等等 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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